平伟实业新型功率半导体器件及集成电路封测生产线项目发展态势好 <BR><BR>投产10个月 实现产值5亿元-梁平网
平伟实业新型功率半导体器件及集成电路封测生产线项目发展态势好

投产10个月 实现产值5亿元

   

平伟实业B区生产车间一片繁忙。

    本网讯 (文/图 实习记者 唐 祎)8月3日,记者走进重庆平伟实业有限公司(以下简称“平伟实业”)B区半导体功率器件——集成电路封装车间看到,干净整洁的生产车间内一派井然有序的繁忙景象,工人们统一着无尘服正站在机器旁紧张作业。

  “新型功率半导体器件及集成电路封测生产线建设项目(一期)于2016年10月建成投产,设备全部到位,现有生产工人300余人。”该项目负责人王兴龙介绍,今年7月,创新大楼建设完成,研发机构、可靠性实验、对外公共服务平台、集成电路产业研究院正在逐步完善和运行。

  据悉,新型功率半导体器件及集成电路封测生产线建设项目为我区重大建设项目之一,于2014年开工建设,项目占地200亩,计划总投资10亿元,主要生产功率半导体器件及集成电路成品、功率二极管芯片等。

  目前,一期工程已投产10个月,各项工作进展顺利,并且客户资源稳定,产品主要销往DELL、联想、三星、华为等世界500强企业,实现产值5亿元,为我区新增税收1500万元。二期工程建设正在紧密布置,今年年底将新增集成电路封测设备,逐步投产达效。

  “本项目是产品升级改造并与三星、华为、联想、思科、DELL、伟创力等世界500强企业对接的需要,同时也是行业均衡发展,提升西部集成电路设计封装技术创新能力的需要。”王兴龙表示,“为了进一步提升可持续发展能力,公司决定新建功率半导体器件与集成电路封测工程研发中心,同时也申报了国家级企业技术中心建设,以提升企业在功率半导体器件与集成电路封测应用方面的核心创新能力。”

  据了解,项目全部建成后,平伟实业的新型功率半导体器件及集成电路封测生产技术能达到国内先进水平,取代一些国际品牌在智能终端领域里的市场份额。预计到2019年,该项目能实现年产值50亿元,税收3.5亿元。

  记者手记

  科技创新是企业发展的灵魂

  “太阳每天都是新的”,诗人这样感慨。“中国每天都在变化”,世人这样赞叹。

  记者在采访过程中,平伟实业负责人一直强调,公司的发展离不开科技创新,只有加大改革创新力度,全面增强自主创新能力,才能加速赶超引领的步伐。

  平伟实业是这样说的,也是这样做的。多年来,平伟实业特别注重创新驱动发展能力体系建设,从人才培养、创新制度建设、研发基础能力建设等多个方面持续发力,并与重庆邮电大学光电学院深度合作,联合培养硕士研究生,建成重庆市“企业技术中心”和“重庆光电器件工程技术研究中心”,成为国家火炬计划重点高新技术企业。

  “惟创新者进、惟创新者强、惟创新者胜”,平伟实业以它特有的创新精神,将“梁平智造”推向世界。

编辑:杜官